전경훈 삼성전자 사장 미국 IEEE 펠로우 선정
전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 사장이 세계에서 가장 권위있는 미국 전기전자공학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 이하 IEEE)의 2025년 펠로우(석학회원)로 7일 선정됐다. IEEE는 전기ㆍ전자ㆍ컴퓨터ㆍ통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회다. 190여 개국 46만여 명의 회원을 보유하고 있으며, 현재 2,250개 이상의 표준 프로젝트를 진행중이다. ‘IEEE 펠로우’는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고 기술자 등급이다. IEEE는 통신·반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 연구개발 성과와 업적, 산업과 사회 발전에 대한 기여도를 평가해 매년 펠로우를 선정한다. 전경훈 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 펠로우에 선임됐다. 2012년 삼성전자에 입사해 네트워크사업부장을 역임한 전경훈 사장은 통신기술전문가로 5G 핵심기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네트워크 사업에 기여했다. 현재는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)로 선행 기술의 연구 개발을 총괄하고 있다. 전경훈 사장은 “IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일”이라며 “삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그 동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다”고 소감을 전했다. 삼성전자는 전경훈 사장을 포함해 전기·전자공학 분야에서 최고로 인정받는 5명의 IEEE 펠로우를 동시 배출해 이름을 올렸다. 5G 이동통신 표준화에 기여한 삼성리서치 김윤선 마스터도 펠로우에 이름을 올렸다. 김윤선 마스터는 지난 7년간 3GPP RAN WG1(Radio Access Network Working Group1, 무선접속 물리계층기술분과)의 의장과 부의장을 모두 역임했으며, 5G 물리계층 표준화 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 5G 표준 성과를 바탕으로 현재는 내년부터 본격화될 6G RAN 표준화를 준비하고 있다. 삼성전자는 AI분야에서도 성과를 인정받아 2명의 펠로우를 배출했다. 삼성리서치 티모시 호스페달레스(Timothy Hospedales) 유럽 AI센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받아 펠로우에 선임됐다. 2019년 삼성전자에 입사한 호스페달레스 센터장은 머신러닝 및 데이터 인텔리전스 전문가로, 현재는 영국 케임브리지 AI센터에서 유럽 권역 AI 연구개발을 총괄하고 있다. 삼성리서치 마이클 브라운(Michael Brown) 토론토 AI센터장도 펠로우로 선정됐다. 그는 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 2019년 삼성전자에 입사한 브라운 센터장은 컴퓨터 비전 분야 전문가로, 현재는 캐나다 토론토 AI센터에서 연구개발을 총괄하고 있다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 유리 마스오카(Yuri Masuoka) SRAM 랩장도 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 2025년 IEEE 펠로우에 선임됐다. 삼성전자는 네트워크사업부 최성현 부사장, 삼성리서치 이주호 펠로우, 찰리 장 상무를 포함해 전기·전자·통신 등 다양한 분야에서 최고의 기술자로 인정받는 임직원들을 IEEE 펠로우로 배출한 바 있다.
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상
SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을 수상했다. 이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례행사로 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다. 전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다. 3차원 패키징은 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 패키징 방식으로 TSV(Through Silicon Via, 수직관통전극) 기술이 대표적이다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 ‘집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술(Three-dimensional Integration Technology for Integrated Micro-System)’ 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 WLP(Wafer Level Package) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해왔다. 특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF라는 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다. MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.
현대차그룹, 제네시스&성능개발담당에 만프레드 하러 부사장 영입
차량 성능 강화 및 전동화 전환 가속 위해 세계적 차량개발/성능 전문가 영입 내연기관 및 전동화 차량 개발 동시 경험한 글로벌 최고 수준의 인재 제네시스 전 차종 및 고성능차량 개발 총괄 역할 수행 예정 현대자동차그룹이 럭셔리, 고성능 차량 연구개발 경쟁력을 강화하고 전동화 전환을 가속화하기 위해 세계적 수준의 인재 영입을 결정했다. 현대차그룹은 현대차·기아R&D본부 산하에 제네시스&성능개발담당을 신설하고 만프레드 하러(Manfred Harrer) 부사장을 책임자로 임명한다고 28일 밝혔다. 만프레드 하러 부사장은 포르쉐, 애플 등에서 근무하며 연구개발을 주도한 경험을 살려 현대차·기아R&D본부에서 제네시스 및 차량성능 기술 개발을 총괄하는 중책을 맡는다. 만프레드 하러 부사장은 제네시스 전 차종 개발을 총괄하며 제네시스 상품성 강화를 이끌어 나갈 예정이다. 또 현대차 ‘N’으로 대표되는 고성능 차량 개발을 주도하며 고성능 분야 경쟁력 제고에도 앞장설 계획이다. 만프레드 하러 부사장은 1997년부터 약 25년 간 아우디, BMW, 포르쉐 등 유수의 자동차 브랜드에서 샤시 기술 개발부터 전장 시스템 및 소프트웨어 개발, 프로젝트 총괄까지 두루 경험한 차량 전문가다. 특히 만프레드 하러 부사장은 포르쉐 재직 시절(2007~2021) 포르쉐의 주요 차종인 카이엔, 박스터 등 내연기관 차량뿐 아니라 포르쉐 최초의 전기차인 타이칸 개발을 주도한 이력이 있다. 향후 만프레드 하러 부사장은 전동화 톱티어(Top-Tier) 리더십 확보를 추진 중인 현대차그룹의 전동화 전환 가속화에 기여하고 고성능차를 포함해 현대차그룹 차량 전반의 상품성 강화를 이끌어 나갈 것으로 기대된다. 양희원 현대차·기아 R&D본부장 사장은 “세계적인 차량성능 전문가인 만프레드 하러 부사장 영입은 제네시스의 상품성을 진일보시켜 브랜드의 위상을 제고함과 더불어 고성능 차량의 성능향상 및 현대차·기아차량의 전동화 전환에 크게 기여할 것”이라고 강조했다. 만프레드 하러 부사장은 “글로벌 모빌리티 선도 기업으로서의 현대차그룹의 혁신적인 모습에 대한 깊은 신뢰를 바탕으로 입사를 결정하게 됐다”며 “현대차그룹에 합류한 것을 기쁘게 생각하고, 자동차 산업에서 쌓은 풍부한 경험을 토대로 기술 혁신에 기여하겠다”고 소감을 밝혔다. 만프레드하러 현대자동차 부사장 -1972년생 (51세) -University of Bath 기계공학과 박사 졸업 University of Applied Science, Munich 자동차공학과 석사 졸업 <주요 경력> -애플(Apple Inc.) Senior Director of Product Design Engineering -카리아드(Cariad) Domain Vehicle Motion and Energy Senior Vice President -포르쉐(Porsche)카이엔Product Line Vice President -포르쉐 샤시 및 ADAS 개발 Vice President
기아 글로벌 디자인 경쟁력 강화, 올리버 샘슨 디자이너 영입
벤츠·장안車·니오 등서 활약, 기아유럽디자인센터장 선임 기아의 ‘오퍼짓 유나이티드’ 디자인철학 담은 차별화된 디자인 개발 기아가 전세계자동차 업계가 주목하는 디자인 전문가를 영입하고 글로벌 디자인 트렌드를 선도하는 역량을 확보한다. 기아가 26일 메르세데스-벤츠 및 니오(Nio) 등에서 디자인 경험을 두루 거친 올리버 샘슨(Oliver Samson) 디자이너를 기아유럽디자인센터장으로 선임했다. 4월 1일 근무한다. 올리버 샘슨 상무는 기아유럽디자인센터장으로서 기아의 디자인철학 ‘오퍼짓 유나이티드(Opposites United)’를 담은 차세대 내·외장 디자인 개발을 주도하며, 급변하는 글로벌 자동차산업에서 기아가 차별화된 디자인 경쟁력을 확보하는데 기여한다. 올리버 샘슨 상무는 2003년부터 자동차 디자이너로 일하며 수많은 차량의 디자인 프로젝트를 담당해왔다. 2003년 현대차·기아 유럽디자인센터 외장디자이너로 입사해 현대차 i20, 기아 씨드(Ceed) 쇼카 제작 등 프로젝트에 참여했다. 2007년 메르세데스-벤츠로 자리를 옮겨, EQ 실버 애로우(Silver Arrow), 마이바흐(Maybach) SIX Coupe를 비롯해 A-class 세단, 비전 AMG GT6,F015 등 디자인 개발을 이끌었다. 2018년부터는 중국 전기차 업체인 니오의 외장디자인담당으로서 ET5/ET7과 EC6 등 프로젝트를 수행했다. 이어 2022년 장안자동차에서 혁신디자인플랫폼실장을 맡아 다수의 디자인 프로젝트를 담당했다. 올리버 샘슨 상무는 “모빌리티업계가 크게 변화하고 있는 시점에 기아에 합류할 기회를 갖게 돼 매우 기쁘다“며 “기아의 유능한 디자이너들과 함께 디자인 개발 역량을 끌어올려 기아 디자인 가치가 증대될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다. <올리버 샘슨 상무> -독일 프로츠하임(Pforzheim) 대학운송디자인학과 졸업 -현대차·기아 유럽디자인센터 외장 디자이너 -메르세데스-벤츠 팀장급 디자이너 -니오 외장디자인담당 -장안자동차 혁신디자인플랫폼실장
